异构堆叠合作协议签署：润欣科技再迎创新突破！

近日，润欣科技与国创中心正式签署了一项战略合作协议，共同启动了Chiplet异构堆叠产业合作计划。这一重要合作的达成，标志着润欣科技在创新领域又迎来了一次突破。

润欣科技作为一家知名的芯片设计和制造企业，一直致力于推动边缘人工智能（AI）芯片的发展。而Chiplet异构堆叠技术，则是当前芯片领域的热门话题之一。通过将不同功能模块集成在一个芯片上，可以实现更高效、更强大的计算能力。

这次与国创中心的合作，为润欣科技带来了巨大的机遇。根据葛琼总经理透露，这次合作将进一步推动润欣科技在边缘AI芯片领域的研发和应用。通过与国创中心共同探索Chiplet异构堆叠技术，在产品研发和市场拓展方面实现更大的突破。

润欣科技一直以来都注重创新探索。作为一家在上海集成电路产业中具有重要地位的企业，润欣科技不仅致力于技术研发，还积极参与行业合作和交流。这次与国创中心的合作，正是润欣科技坚持创新驱动发展战略的又一体现。

据了解，Chiplet异构堆叠技术已经引起了市场的广泛关注。该技术不仅可以提升芯片性能，还可以降低能耗和成本。因此，在当前人工智能、物联网等领域快速发展的背景下，Chiplet异构堆叠技术被认为是未来芯片发展的重要方向。

对于润欣科技来说，这次合作意味着更多机遇和挑战。葛琼总经理表示，润欣科技将充分利用这次合作带来的资源和平台优势，加快推进产品研发和市场应用。同时，润欣科技也将继续加大对技术创新的投入，不断提升自身在芯片领域的竞争力。

异构堆叠合作协议的签署为润欣科技带来了新的发展机遇。作为一家致力于边缘AI芯片研发的企业，润欣科技将通过与国创中心的合作，进一步推动Chiplet异构堆叠技术在市场上的应用。相信在双方共同努力下，润欣科技必将再次取得创新突破，为中国芯片产业发展做出更大贡献。